来源：格隆汇
格隆汇11月20日丨壹石通(688733.SH)近日投资者关系活动记录表显示，HBM(High Bandwidth Memory，高带宽存储器)封装所需的环氧塑封料，其中最主要的功能填充材料就是Low-α球形二氧化硅或 Low-α球形氧化铝，两者的使用场景取决于散热要求，散热要求越高，Low-α球铝的使用占比会越高，甚至全部使用。
公司Low-α球形氧化铝产品的直接用户主要是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家，在客户端测试验证进展顺利，但尚未收到批量订单。
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